Erfahrung - Chipsatz zusätzlich kühlen

1. offizieller Beitrag
  • Guten Morgen.

    Ich betreibe das folgende Mainboard:


    ASUS ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI

    Insgesamt ein wirklich tolles Stück Hardware, welches auch bei verschiedenen Tests mit guten Werten abgeschnitten hat. So gut, dass ich es auch den einen oder anderen Freund empfohlen hatte.

    Was mir dabei aber immer aufgefallen ist, der Chipsatz wurde je nach verbauter Hardware teils deutlich wärmer. Was bedeutet das in Zahlen?


    Problem:

    Ich hatte bis vor kurzen noch eine RTX4090 Founders Edition im Verbund mit einem 9800X3D. Dabei wurde der Chipsatz in Games nach mehreren Stunden max. 74 Grad warm. Ein guter Freund von mir, welcher eine RTX4070 Super samt 7800X3D verwendet, kommt unter gleichen Bedingungen (haben sogar das selbe Case) auf lediglich 67 Grad.
    Ursache? Wahrscheinlich die Dicke der GPU, welche je nach Aufbau den Chipsatzkühler komplett überdeckt.

    Durch das Upgrade auf eine RTX5090 haben sich die Umstände allerdings massiv geändert. So wurde der Chipsatzkühler mit der RTX5090 Founders Edition max. 70 Grad warm.Mit meiner jetzigen RTX5090 von ZOTAC allerdings bis zu 80 Grad !!! :Klappstuhl:

    Leicht schockiert war der Übertäter auch schnell ausfindig zu machen, der ZOTAC Kühler überdeckt nicht nur den Chipsatzkühler komplett, nein dieser bläst auch durch den Kühler die warme Luft der Karte zum Teil direkt auf den Chipsatz. Nicht unüblich bei modernen Karten, welche mehrere Lüfter verbaut haben.


    Lösung:

    Nach etwas Recherche ist mir aufgefallen, dass ich nicht alleine bin mit dem Problem, welches auch nicht ASUS alleine betrifft.

    Da kein weiterer Platz vorhanden ist die Kühlfläche vom Chipsatz zu erhöhen habe ich mich dazu entschieden, das verbaute Wärmeleitpad gegen ein anderes vom Bauer zu tauschen.

    Der Wechsel verlief schnell und ohne Probleme. Das neue Wärmeleitpad war etwas dünner, hatte jedoch kompletten Kontakt mit dem Kühler und dem Chipsatz.

    Bereits beim ersten Kurztest ist mir aufgefallen, der Chipsatz ist deutlich kühler und steigt viel langsamer als zuvor.

    nach mehreren Stunden des Testens war ich aber dann doch überwältigt vom Ergebnis.

    So kommt der Chipsatz unter gleichen bedingungen wie vor dem Umbau auf max. 71 Grad !!!! :DANKE::DANKE::DANKE:

    Im Schnitt pegelte sich die Temperatur eher bei 68-69 Grad ein, sodass man sagen kann, dass der Wechsel ~10 Grad Celsius gebracht hat :thumbup:

    Natürlich bin ich sehr froh über diese Verbesserungen, frage mich aber schon warum ASUS solch ein minderwertiges Wärmeleitpad verwendet? Sicher kein Einzelfall und sicher nicht nur von ASUS. Daher kann ich jeden empfehlen mal zu kontrollieren wie warm eurer Mainboard wird und das die Lösung relativ einfach sein könnte. In meinem Fall musste ich lediglich das Mainboard ausbauen und zwei Schrauben auf der Rückseite vom Board lösen um den Wechsel durchführen zu können.

    Hauptsystem:

    Ryzen 7 9800X3D, ZOTAC RTX5090 32GB Solid, 64GB DDR5-6000, Fractal Design North MESH

    Zweitsystem:

    Ryzen 7 5800X3D, MSI RTX3060 12GB Gaming X, 32GB DDR4-3000, DeepCool CH160 MESH

  • Ein kleiner zusätzlicher Lüfter kann auch helfen. Mit hitzebeständigem doppelseitigem Klebeband montieren. Ist optisch keine schöne Lösung, aber eine günstige die funktioniert - auch bei den Rams oder Spawas.

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    geizhals.de

    Leute, lest das verdammte Handbuch!

    • Offizieller Beitrag

    Sehr schöner Bericht und Erklärung vielen lieben Dank hierfür! Das hat aber schon Artikel oder Kurztest Charakter also könntest du bei so tollen Posts auch gerne die Features dieser Seite nutzen!

    Vorteile:

    dein Bericht ist immer auffindbar!
    Bei mehreren solchen Berichten von dir oder anderen ist es für Mitglieder noch viel besser und übersichtlicher die Artikeln zu lesen und abzuarbeiten.
    Die Artikeln oder Kurzreviews werden besser geranked und hilft uns mehr Interessierte anzuziehen!

  • Sehr schöner Bericht und Erklärung vielen lieben Dank hierfür! Das hat aber schon Artikel oder Kurztest Charakter also könntest du bei so tollen Posts auch gerne die Features dieser Seite nutzen!

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    Kann ich das im Nachgang jetzt noch als Bericht / Test umformatieren?

    Hauptsystem:

    Ryzen 7 9800X3D, ZOTAC RTX5090 32GB Solid, 64GB DDR5-6000, Fractal Design North MESH

    Zweitsystem:

    Ryzen 7 5800X3D, MSI RTX3060 12GB Gaming X, 32GB DDR4-3000, DeepCool CH160 MESH

    • Offizieller Beitrag

    Falls du nicht warten willst hier eine ganz kurze Erklärung: (Du klickst im Menü auf User Test)


    Du wählst entweder dies aus (Normal):


    Dann kannst Du wie im Forum es schreiben und ein Bild wählen


    Oder als Bericht:


    dann kannst du auch noch Argumente hinzufügen Plus, Minus, Neutral

  • Ich verwende sowas hier wenn ich mal einen Chipsatz kühlen möchte, ist auch übers Board Steuerbar...^^

    NewHail M.2 2280 SSD Cooler Heatsink with 40 mm PWM Fan, Copper Heat Pipes and Thermal Pad, SSD Cooler for M.2 2280 NVMe and SATA SSD
    Description: M.2 heatsink combines active and passive cooling, the temperature is reduced and ensures long-lasting performance Compatible with single-sided…
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  • Ich habe noch nie meinen Mainboard-Chipsatz kühlen müssen und wüsste auch nicht das da mal was im kritischen Bereich war.:/

    AMD Ryzen 7600X@65W | ASUS TUF Gaming B650 | 32 GB G.Skill FlareX5 @5200 MT/S | Sapphire Pulse RX 7700 XT | 2 TB Kingston KC3000 SSD | Be Quiet PP12 850W | Fractal Design Pop Air

    RyzA´s kleine Computer-History: hier

    Smartphone: Samsung Galaxy A55 | Konsole: PS4 Slim (Sohnemann) | Audio: Sennheiser HD 400S

  • Habe das Thema als Bericht erstellt sofern ihr euch noch gerne darum unterhalten möchtet.

    Ich baue auch ein paar Punkte noch aus :)

    Hauptsystem:

    Ryzen 7 9800X3D, ZOTAC RTX5090 32GB Solid, 64GB DDR5-6000, Fractal Design North MESH

    Zweitsystem:

    Ryzen 7 5800X3D, MSI RTX3060 12GB Gaming X, 32GB DDR4-3000, DeepCool CH160 MESH

  • 80°C ist schon echt krass. Aber, auch wenn ich das Fractal Design North MESH liebe, ist das Case vielleicht auch nicht unbedingt die beste Wahl für diese Art Hardware. Lüfter hast du 2/2 verbaut, oder?

    Ich vermute, dass es vielen PC Systemen so geht, welche auf ein 3 Slot Design der GPU setzten. Die meisten werden wohl einfach nicht nachschauen, wie warm ihr Chipsatz wird, da dieser auch nicht überall angezeigt wird.

    Lüfter habe ich verbaut:

    • Front 2x 140mm
    • Deckel 2x 140mm
    • Hinten 1x 120mm

    Die Temperaturen sind eigentlich alle auch ziemlich gut, dafür das der PC angenehm leise seine Dienst verrichtet. Glaube die Gehäuselüfter laufen unter Volllast vom PC immer so mit 800rpm. Müsste ich aber nochmal schauen was ich genau eingestellt hatte im UEFI :)

    Hauptsystem:

    Ryzen 7 9800X3D, ZOTAC RTX5090 32GB Solid, 64GB DDR5-6000, Fractal Design North MESH

    Zweitsystem:

    Ryzen 7 5800X3D, MSI RTX3060 12GB Gaming X, 32GB DDR4-3000, DeepCool CH160 MESH

  • Ja, das ist, glaube ich, Vollbestückung. Unterhalb der GPU passiert da halt thermisch nicht viel. Ich bin bei Hardware ab 500W+ totaler Fan von Gehäusen, die auch Luft von unten saugen. Zum einen bekommen die Dickschiffe mehr Luft, zum anderen entsteht so eben auch ein leichter Sog über das gesamte Board.

    Zum Beispiel das Cougar MX600, oder das (vor allem für den Preis) absolut geniale Lian Li Lancool 207. Das Teil ist die Gehäuseempfehlung schlechthin, beste Kühlung, die mir je unterkam.

  • Ja, das ist, glaube ich, Vollbestückung. Unterhalb der GPU passiert da halt thermisch nicht viel. Ich bin bei Hardware ab 500W+ totaler Fan von Gehäusen, die auch Luft von unten saugen. Zum einen bekommen die Dickschiffe mehr Luft, zum anderen entsteht so eben auch ein leichter Sog über das gesamte Board.

    Zum Beispiel das Cougar MX600, oder das (vor allem für den Preis) absolut geniale Lian Li Lancool 207. Das Teil ist die Gehäuseempfehlung schlechthin, beste Kühlung, die mir je unterkam.

    Ich müsste mal schauen on mein Case überhaupt unten Lüfter erlauben würde. Wahrscheinlich aber nicht, da dort ja diese Abdeckung drüber ist um Netzteil und HDD Platten zu verstecken. Da ich mein Case aber optisch so so hübsch finde, bleibt es sicher noch ein paar Jahre hier stehen. Mag den Holz Bronze Style einfach über alles :love:

    Muss aber zu dem Thema Belüftung die neue Founders Edition der RTX5080 & 5090 loben. Klar ist die GPU und der Ram etwas heißer aber rein von der Belüftung im Case ist die FE ein Traum.

    Hauptsystem:

    Ryzen 7 9800X3D, ZOTAC RTX5090 32GB Solid, 64GB DDR5-6000, Fractal Design North MESH

    Zweitsystem:

    Ryzen 7 5800X3D, MSI RTX3060 12GB Gaming X, 32GB DDR4-3000, DeepCool CH160 MESH

  • Aus diesem Grund bin ich nicht unglücklich, dass mein Board einen aktiven Chipsatz-Kühler hat. Alle haben geraged als die X570-Boards mit aktiver Kühlung rauskamen, aber da Grafikkarten inzwischen so fett sind, dass sie auf den meisten Boards den Luftstrom zum Chipsatz blockieren bzw. heiße Luft stauen, hab ich jetzt keine Temperaturprobleme. :)

    Hab endlich herausgefunden, wo man die Signatur ändern kann! :Daumen_hoch:

  • ist ja jetzt auch nicht so ein Akt, wen man ein neues Board kauft, braucht man ja zwangsläufig sowieso Wärmeleitpaste und muss die bestellen, kommen dann halt ein paar Pads dazu.

    Bei mir verschwindet die Paste jedenfalls immer nachdem der Rechner fertig ist.:Fresse:

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